[시스템반도체] 삼성전자 TSMC 파운드리 정면승부 #3화

메모리 반도체가 초호황이던 2017년 삼성전자는 비메모리 반도체 사업에 뛰어든다. 이전부터 소규모로 위탁생산을 하긴 하였지만 이제부터는 삼성전자를 파운드리 회사로 키운다는 것이다. 2019년에는 삼성전자 비전 2030을 발표함으로써 대만 TSMC를 제치고 2030년에 파운드리 분야 세계 1위를 하겠다는 포부를 드러냈다.

 

파운드리 시장 현황

삼성이 비메모리 시장에 뛰어들게 된 계기는 메모리 반도체 시장의 정체에 있다. 삼성전자가 이 분야 1위이기는 하지만 메모리 반도체는 수많은 반도체중 하나일 뿐이다. 앞으로 전기차, 로봇, UAM, 스마트 글라스 등 지금보다 훨씬 더 많은 전자기기가 실생활에 쓰일 것이고 비메모리 반도체의 수요가 폭증할 것이기에 삼성전자의 도전은 시작되었다.

세상은 점점더 분업화되고 전문화되어갈 것이다. 삼성전자는 그중에서 생산만 전문으로 하는 파운드리 산업에 도전하였다. 파운드리 회사는 Pure 파운드리와 IDM(종합 반도체) 파운드리로 구분할 수 있다. Pure 파운드리는 주문받은 제품만 생산하는 회사이고 IDM(종합 반도체) 파운드리는 본인 제품도 생산하고 주문받은 제품도 생산하는 회사를 말한다.

IDM 파운드리에는 대표적으로 삼성전자, INTEL, SK하이닉스 등이 있다. 반면 Pure 파운드리는 대표적으로 TSMC가 있다. 문제는 파운드리에 주문을 하는 회사들이 삼성전자와 경쟁관계인 회사들이 있다는 것이다. 삼성전자와 휴대폰에서 경쟁관계인 애플 등이 삼성전자에게 애플칩을 주문하지는 않을게 뻔하다. 이러한 이유로 몇몇 IDM(종합 반도체) 회사들은 Pure 파운드리로 전환을 하였다. 생산의 분업화가 고도화 될수록 삼성의 고민은 깊어질 것이다.

 

파운드리 기업 동향

현재 삼성전자는 이미지센서에서 소니(일본)와 경쟁하고, PMIC(전력반도체) 부문에서 인피니언(독일)과 경쟁한다. 둘다 기존의 1위인 강자들을 밀어내고 파이를 먹기 위해 싸우고 있다. 최근 소니가 대만의 TSMC와 반도체 동맹을 맺은것도 이와 무관하지 않을 것이다. 둘 다 타도 삼성을 외치며 삼성의 몰락을 기원하고 있다.

비메모리 반도체 산업은 다품종 소량생산의 특징을 가진다. 그렇기 때문에 메모리 반도체 사업보다 SCM(공급망 관리)가 중요하다. 일본의 경우 반도체 소재 부문에서 여전히 강점이 있기 때문에 우리로써는 수요처 다변화에 집중해야 한다.

글로벌 파운드리는 최근들어 TSMC의 독주가 점점 심해지고 있다. 다만 TSMC와 삼성전자는 다른 파운드리와 다르게 5 나노 이하 최첨단 분야에서 서로 경쟁한다. 나노 숫자가 줄어들수록 칩 면적이 줄고 성능이 늘어나고 배터리 효율이 개선된다.

삼성전자는 7 나노부터 EUV 시스템을 도입했고 현재는 3 나노 공정에서 GAA(Gate all Around) 기술을 도입했다. EUV란 포토마스크에 빛을 쬐서 웨이퍼에 회로를 그리는 기술을 말한다. GAA에서는 TSMC보다 앞서 기술을 도입했다. 최근 바이든 대통령이 삼성전자를 방문한 것도 이에 무관하지 않을 것이다.

 삼성전자와 TSMC는 각자 다른 길을 걸어왔지만 이제는 서로 경쟁하는 관계이다. 최첨단 미세공정에서 앞서있는 회사는 이 두 회사뿐이다.

삼성전자의 성공은 우리나라 경제의 도약을 의미한다. 앞으로 우리나라는 민관이 합동하여 시스템 반도체 산업 생태계 구축에 힘써야 한다. 4화는 패키징과 테스트를 담당하는 OSAT(후공정) 업체에 대해 포스팅해보겠다.

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[시스템반도체] 삼성전자의 고객사 팹리스 #2화

 

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