[시스템반도체] 후공정 테스트 패키징 OSAT #4화

OSAT은 TSMC나 삼성전자와 같은 파운드리 회사에서 생산을 완료한 반도체 웨이퍼의 불량을 테스트하거나 제품의 규격에 맞게 패키징 하는 업체를 말한다. 쉽게 말해 불량품 선별과 반도체 포장 공정을 외주화 한 것이라고 생각하면 된다. 그런데 최근에는 파운드리 회사가 후공정 패키징이나 테스트까지 함께 하는 경우가 생기고 있다.

 

반도체 후공정 업체 순위

전공정 업체들에게 매해 높은 기술수준을 요구하는데 반해 지금까지 후공정 업체에게는 높은 기술 수준을 요구하지 않았다. 그래서 후공정 업체에게는 많은 신규 진입자의 경쟁에 노출되었다. 그렇기 때문에 후공정 업체들은 전공정 업체와의 관계가 무엇보다 중요하다.

이 분야 1위 기업인 ASE은 TSMC와 90년대부터 전략적 제휴관계를 맺어 오면서 함께 성장해왔다. 비슷하게 우리나라의 경우 Amkoer가 삼성전자와 긴밀한 협력을 맺어오고 있다.

출처 : Edward Choi 블로그

OSAT 업체의 경우 규모의 경제를 실현하기 어렵다. 경쟁이 심하기 때문에 영업이익이 높지도 않을 뿐더러 전공정 업체의 제품 출시 일정이 밀리거나 다른 업체가 끼어들면 적자폭이 커진다. 몇 년 전부터는 중국의 OSAT 업체들이 자국 정부의 강력한 지원을 바탕으로 성장하였다.

 

OSAT의 미래

지금까지 우리나라의 경우 전공정 기술만 중요하게 생각하였다. 반도체 패키징에 대한 낮은 관심은 해외의 고도화된 패키징 기술을 가지고 있는 업체와의 기술 격차로 이어졌다. 4차 산업혁명은 파운드리의 웨이퍼 생산량을 증폭시킬 것이기 때문에 OSAT의 위탁 생산 물량 또한 증가할 수밖에 없다.

하지만 OSAT이라고 하여 모든 혜택을 받을 수 있는 것은 아니다. 인공지능 반도체 등 고성능 반도체를 선단 공정으로 패키징 할 수 있는 업체들만이 고부가가치 반도체에 대한 대부분의 이익을 가져갈 것으로 예상된다.

지금과 같은 국내 OSAT 업체들의 메모리 반도체와 DDI(디스플레이) 포트폴리오 집중으로는 해외 업체들의 수주를 받기 어려워진다. 최근 삼성전자는 2021년 11월 AMKOR와 함께 H-Cube라는 선단 패키징 기술을 선보였다. 삼성전자와 해외 OSAT 업체 간의 협업 사례는 국내 OSAT 업체에게는 아쉬운 일이다.

최근에는 칩의 성능을 높여주는 3D패키징 기술이 중요하게 대두되었다. 앞으로 후공정업체의 기술발전이 반도체 산업의 경쟁력을 높여줄 수 있게 되었다. 앞으로 우리나라 OSAT 업체의 선전을 기대해본다.

 

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